Spolupráce firem

5 nejnovějších poptávek

Realizace rekonstrukce objektu
Vývoz a likvidace odpadů
Realizace opravy čerpadel
Vzdělávání pro členy
Dodávka CNC vertikálního obráběcího centra

Další poptávky

5 nejnovějších nabídek

Koše do šachtových pecí
Regranulace PP, PE, ABS, PS, PC, PC/ABS
Dodáváme a montujeme rozvaděče od českých výrobců
Kompletní servisní činnost výtahů od A …..Z
OCELOVÉ PLOŠINY

Další nabídky

05/11/2012

Velká americká skupina Bemis a norský dodavatel tištěné elektroniky Thin Film Electronics chtějí spolu vyvíjet inteligentní komunikující obaly. Nová kategorie obalů má shromažďovat data a bezdrátově může komunikovat a nabízet je významným firmám z potravinářského, spotřebního průmyslu a průmyslu vyrábějícího prostředky péče o zdraví a krásu.

Firma Thinfilm již dříve oznámila technologické partnerství, vyvíjí integrovatelné senzory pro sledování času a teploty, které by se používaly ve farmaceutickém a potravinářském průmyslu. Se souhlasem firmy Bemis byly tyto práce posíleny. „Intelligent Packaging Platform“ má fyzikální údaje v zabaleném citlivém produktu ukázat a zaznamenat je. Platforma má být komerčně použitelná v roce 2014.

obal_290