banner
5 latest demands
Oprava fasád
Nákup ochranné přilby
Výměna stropních svítidel
Nákup osobních vozidel
Oprava vestibulu vč. dodávky šatních skříněk
5 latest offers
Kemppi - nové TIGové svařovací zdroje
LongLife kyslíkové plasmy - HySpeed HT 200, HT 4400
Vzduchové plasmy - PowerMax systémy
Opravy a servis obráběcích strojů
Nabídka PVC extrudovaných desek MEDUR

Intel Corporation a Nokia budou spolupracovat na vývoji nových...

24/08/2011

Intel Corporation a Nokia budou spolupracovat na vývoji nových mobilních zařízení
Společnosti Intel Corporation a Nokia oznámily uzavření strategické dohody o spolupráci na vývoji nové třídy mobilních zařízení. Ta budou založena na architektuře Intel® a čipových sadách kombinujících výkon špičkových počítačů se širokopásmovou komunikací a všudypřítomným připojením k síti internet. Společnou vizí obou firem je vytvoření zcela nové mobilní platformy, která překoná současné smartphony, notebooky i netbooky a otevře prostor pro vývoj nového hardwaru, softwaru a mobilních internetových služeb. Intel i Nokia chtějí při vývoji nových zařízení využít bohatých zkušeností, nabytých roky tvrdé práce v roli světových špiček ve svých oborech. Zařízení budou kombinací toho nejlepšího z obou světů – počítačového i komunikačního. Spotřebitelům nabídnou neuvěřitelné mobilní aplikace a vždy dostupné bezdrátové připojení k internetu, to vše v malém a uživatelsky příjemném zařízení, které se pohodlně vejde do kapsy.

Do you want to be informed about demands before others? Registrovat se k odběru novinek
banner

Proč využívat Industry-EU? Cíle portálu Industry-EU Poptávky a nabídky Industry-EU