Folie pro elektroniku

5 latest demands

Kontejnery na ostrý a infekční odpad
Kontejnery na ostrý a infekční odpad
Poptáváme výrobu čepů
BOZP – Rekonstrukce pavilonu a výběhu
TDS – Rekonstrukce pavilonu a výběhu

Other demands

5 latest offers

Filament PLA od 299,-
Kemppi - nové TIGové svařovací zdroje
LongLife kyslíkové plasmy - HySpeed HT 200, HT 4400
Vzduchové plasmy - PowerMax systémy
Opravy a servis obráběcích strojů

Other offers

Folie pro elektroniku

10/02/2011

Německá společnost Bayer MaterialScience AG, Leverkusen, připravila pro zákazníky rozsáhlé know-how a širokou materiálovou paletu, která mimo jiné zahrnuje potištěné polykarbonátové (PC) fólie s elektronickými funkcemi se pak zpracovávají metodou FIM (Film Insert Molding) na trojrozměrné elektronické součásti.