banner
5 latest demands
Přívěsná elektrocentrála
Demolice objektů
Čerpadla
Skříň kovová
Dodávka a montáž požárních dveří
5 latest offers
Zajistíme úklid sněhu z komunikací
Filament PLA od 299,-
Kemppi - nové TIGové svařovací zdroje
LongLife kyslíkové plasmy - HySpeed HT 200, HT 4400
Vzduchové plasmy - PowerMax systémy

D-Link vyvíjí femtobuňkové řešení s čipovými sadami FSM společnosti Qualcomm

14/07/2011

Tato spolupráce přinese na trh kompaktní, výkonné a levné femtobuňkové produkty
D-Link uzavřel strategickou smlouvu o vývoji femtobuňkových řešení, využívajících čipové sady FSM (Femtocell Station Modem™) od společnosti Qualcomm. Reaguje tak na rychle rostoucí poptávku po mobilních datových přenosech na evropském trhu. Femtobuňky jsou malé základnové stanice mobilní sítě, které se připojují k poskytovatelům mobilních služeb přes Internet a zajistí lokální mobilní spojení i v místech, kde není vyhovující signál běžné mobilní sítě. Nové femtobuňky se budou vyznačovat nesrovnatelnou úrovní integrace, která spojuje mnoho funkcí základních komunikačních pásem, modemů, GPS, aplikačních procesorů a vysílačů do jednoho zařízení, a přinesou zvýšenou kapacitu, která umožní síťovým operátorům poskytovat velmi komfortní služby zákazníkům.

Stáhnout více v ZIP souboru.

Do you want to be informed about demands before others? Registrovat se k odběru novinek
banner

Proč využívat Industry-EU? Cíle portálu Industry-EU Poptávky a nabídky Industry-EU